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数码管驱动
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- ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)
- ALLEGRO(美国埃戈罗)
- AMS
- ams(艾迈斯半导体)
- Cmsemicon(中微股份)
- EM Microelectronic
- FM(富满)
- GN(旌芯半导体)
- HGC(深圳汉芯)
- HGSEMI(华冠)
- HTCSEMI(海天芯)
- I-CORE(中微爱芯)
- Infineon(英飞凌)
- ISSI(美国芯成)
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- MBI(台湾聚积)
- MICROCHIP(美国微芯)
- Nexperia(安世)
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- XBLW(芯伯乐)
- XINLUDA(信路达)
- ZLG(致远电子)
- 明微
- 淩志比高
封装/规格
- -
- 3SSOP-6
- BGA-49
- BGA-62
- BGA-64
- BGA-96
- CFP-16
- DFN-10(3x3)
- DIP-16
- DIP-18
- DIP-22
- DIP-24
- DIP-28
- DIP-40
- LQFP-100(14x14)
- LQFP-44(10x10)
- LQFP-48(7x7)
- LQFP-52(10x10)
- LQFP-52(14x14)
- LQFP-64(10x10)
- PLCC-28
- PLCC-28(11.5x11.5)
- PLCC-44
- PLCC-44(16.6x16.6)
- QFN-16(3.2x4.2)
- QFN-16(3x3)
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- QFN-24-EP(4x4)
- QFN-28-EP(4x4)
- QFN-40(6x6)
- QFN-40-EP(6x6)
- QFN-44(7x7)
- QFN-44-EP(5x5)
- QFN-44-EP(7x7)
- QFN-56-EP
- QFN-56-EP(8x8)
- QFN-76(9x9)
- SOP-16
- SOP-18
- SOP-18-300mil
- SOP-20
- SOP-20-300mil
- SOP-24
- SOP-24-300mil
- SOP-28
- SOP-28-300mil
- SOP-32
- SOP-32-300mil
- SOP-8-EP
- SOT-23-6
- SSOP-16-150mil
- SSOP-16-EP-150mil
- SSOP-20
- SSOP-24
- SSOP-24-150mil
- SSOP-28
- SSOP-28-150mil
- SSOP-36-300mil
- SSOP-40
- SSOP-60
- TSSOP-14-EP-150mil-0.65mm
- TSSOP-16
- TSSOP-20
- TSSOP-28
- TSSOP-28-EP
- WLCSP-15
- WLCSP-20
- WLCSP-56
配置
- -
- 5x7矩阵
- 7段
- 7段,DP
- 7段x4位
- 7段,14段,16段
- 8段x4位
- 8段x6位
- 8x8矩阵
- 8段x8位
- 8段x16位
- 10段x4位
- 10段x7位
- 13段x4位
- 14段
- 16段
- 48x16矩阵
- led显示屏
- 点阵
接口类型
- -
- 2线串行接口
- I2C
- 3线串行接口
- 4线串行接口
- SPI
- 串行接口
工作电压
- -
- 2V~6V
- 2.5V~5.5V
- 2.7V~3.6V
- 2.7V~5.5V
- 3V~18V
- 3V~15V
- 3V~6V
- 3V~5.5V
- 3.1V~5.5V
- 3.3V~5.5V
- 4V~6V
- 4V~5.5V
- 4.5V~5.5V
- 4.75V~5.25V
- 4.75V~11V
- 5V
- 6V
- 9V
- 20V
位驱动电流
- -
- 80mA
段驱动电流
- -
- 25mA
静态电流
- -
时钟频率(fc)
- -
- 500kHz
- 600kHz
- 1MHz
其他特性
- -
- 蜂鸣器驱动
- 辉光可调
- 键盘扫描
工作温度
- -
- -55℃~+125℃
- -40℃~+85℃
- -40℃~+125℃
- -40℃~+130℃
- -40℃~+80℃
- -30℃~+85℃
- -25℃~+85℃
- -20℃~+85℃
- 0℃~+70℃
包装/方式
- 托盘
- 管装
- 编带
- 袋装
筛选结果：
527
